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ASUS PRIME X370-PRO 마더보드, AMD X370 소켓, AM4 지지대 Ryzen 5 5600 5500 PRO 1200 3600 1600 CPU, M.2 DDR4 64GB ATX
ASUS PRIME X370-PRO 마더보드, AMD X370 소켓, AM4 지지대 Ryzen 5 5600 5500 PRO 1200 3600 1600 CPU, M.2 DDR4 64GB ATX | |
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ASUS PRIME X370-PRO 마더보드, AMD X370 소켓, AM4 지지대 Ryzen 5 5600 5500 PRO 1200 3600 1600 CPU, M.2 DDR4 64GB ATX
1. **소켓 및 칩셋 지원**: ASUS PRIME X370-PRO는 AMD X370 칩셋을 기반으로 하며, AM4 소켓을 지원하여 Ryzen 5 5600, 5500 PRO, 1200, 3600, 1600 등 다양한 1세대 및 2세대 Ryzen 프로세서를 사용할 수 있습니다.
2. **메모리 지원**: 이 마더보드는 DDR4 메모리를 최대 64GB까지 지원하며, 오버클러킹 기능이 있어 성능을 최적화할 수 있습니다.
3. **확장 슬롯 및 연결성**: M.2 슬롯을 통해 NVMe SSD를 장착할 수 있으며, PCIe 슬롯도 다수 제공하여 추가 그래픽 카드 및 기타 확장 카드를 설치할 수 있는 유연성을 제공합니다.
인텔 H610 LGA 1700 CPU, ASUS 프라임 H610M-F D4 DDR4 마더보드, 컴퓨터 소켓 LGA1700 데스크탑 메인보드용, 신제품
1. **차세대 프로세서 지원**: 인텔 H610 칩셋은 LGA 1700 소켓을 통해 12세대 및 13세대 인텔 코어 프로세서를 지원하여 최신 기술 및 성능을 제공합니다.
2. **확장성 및 호환성**: ASUS 프라임 H610M-F D4 메인보드는 DDR4 RAM을 지원하며, 다양한 확장 슬롯과 포트를 제공하여 사용자가 원하는 하드웨어를 쉽게 추가할 수 있습니다.
3. **안전성 및 관리 기능**: ASUS의 특유의 UEFI BIOS와 함께 다양한 시스템 모니터링 및 오버클로킹 기능을 통해 사용자에게 안정적인 시스템 운영을 보장하고, 손쉽게 관리할 수 있는 환경을 제공합니다.
IO I/O 실드 백 플레이트 브래킷, ASUS 프라임 Z270-A TUF 마더보드 배플
1. **포트 채널링**: ASUS 프라임 Z270-A 마더보드의 다양한 포트를 정리하여 편리한 접근성을 제공하며, USB, HDMI, Ethernet 등의 연결을 지원합니다.
2. **내구성**: 고품질 소재로 제작되어 마더보드를 안전하게 보호하고, 외부 충격에 대한 저항력이 뛰어납니다.
3. **설치 용이성**: 간편한 설치 과정을 통해 사용자들이 쉽게 장착할 수 있도록 설계되어 있어, DIY PC 조립 시 유용합니다.
IO I/O 쉴드 백 플레이트 백플레이트, 스테인레스 스틸 블렌드 브래킷, ASUS 프라임 H610I-PLUS D4 용
1. **내구성**: 스테인레스 스틸로 제작되어 부식에 강하고, 기계적 충격에도 견디는 강한 내구성을 제공합니다.
2. **호환성**: ASUS 프라임 H610I-PLUS D4 메인보드와 완벽하게 호환되어 설치가 용이하며, 시스템의 안정성을 높입니다.
3. **열 방출 효과**: 스틸 재질 덕분에 발열을 효과적으로 방출하여, 시스템의 전반적인 열 관리에 기여합니다.
I/O IO 실드 백 플레이트 블렌드, ASUS 프라임 B250M-PLUS B150M-PLUS B150M-PLUC 마더보드용 베젤 배플 블랭크
1. **호환성**: ASUS 프라임 B250M-PLUS, B150M-PLUS, B150M-PLUC 마더보드와 완벽하게 호환되어 설치가 용이합니다.
2. **디자인**: 깔끔하고 미니멀한 디자인으로 케이스 내부의 정돈된 외관을 유지하면서 마더보드의 I/O 포트를 보호합니다.
3. **내구성**: 고품질의 재료로 제작되어 외부 충격이나 손상에 강하며, 오랜 사용에 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
본문 설명글은 해당 내용 상품과 직접적인 관계가 없을 수도 있습니다.
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