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MAXSUN 게이밍 마더보드 AMD A520M-K 지지대 RAM DDR4 M.2 USB3.2 STAT3.0 Ryzen R3 R5 AM4 CPU 데스크탑 컴퓨터 구성 요소
MAXSUN 게이밍 마더보드 AMD A520M-K 지지대 RAM DDR4 M.2 USB3.2 STAT3.0 Ryzen R3 R5 AM4 CPU 데스크탑 컴퓨터 구성 요소 | |
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MAXSUN 게이밍 마더보드 AMD A520M-K 지지대 RAM DDR4 M.2 USB3.2 STAT3.0 Ryzen R3 R5 AM4 CPU 데스크탑 컴퓨터 구성 요소
1. **AMD AM4 소켓 지원**: MAXSUN A520M-K 마더보드는 AMD Ryzen R3 및 R5 프로세서를 지원하며, AM4 소켓을 통해 강력한 성능을 제공합니다.
2. **DDR4 메모리 슬롯**: 이 마더보드는 DDR4 RAM을 지원하여 빠른 데이터 전송 속도와 뛰어난 시스템 성능을 구현합니다.
3. **M.2 슬롯 및 USB 3.2 포트**: M.2 슬롯을 통해 SSD를 쉽게 설치할 수 있으며, USB 3.2 포트를 통해 빠른 데이터 전송을 지원합니다.
I/O ASRock A520M-ITX/ac, 백플레이트, 백플레이트, 블렌드 브래킷, 마더보드, 베젤, 배프
ASRock A520M-ITX/ac 마더보드와 관련된 특징을 다음과 같이 나열할 수 있습니다:
1. **컴팩트한 폼팩터**: ITX 형태로 설계되어 공간 효율이 뛰어나 작은 PC 빌드에 적합합니다.
2. **통합 Wi-Fi 5**: onboard Wi-Fi 5 (802.11ac)가 지원되어 유선 연결이 어려운 환경에서도 안정적인 무선 인터넷을 제공합니다.
3. **다양한 확장 슬롯**: PCIe 슬롯과 SATA 포트를 통해 다양한 하드웨어 확장을 지원합니다.
IO I/O 쉴드 백플레이트 블렌드 브래킷, ASUS 프라임 A520M-A 마더보드용 베젤 배플
1. **호환성:** ASUS 프라임 A520M-A 마더보드에 최적화되어 설계되어 있어, 간편한 설치와 안정적인 연결을 제공합니다.
2. **기능적 디자인:** I/O 포트와 비콘을 정리하여 장치의 외관을 깔끔하게 유지하며, 유용한 포트 액세스를 지원합니다.
3. **내구성:** 고품질 재료로 제작되어 내구성이 뛰어나고, 마더보드와의 긴밀한 결합으로 신호 손실을 최소화합니다.
MSI A520M 용 I/O IO 실드 백 플레이트 브래킷, PRO-VH 베젤 블랭크 마더보드 배플 백플레이트
1. **호환성**: MSI A520M 마더보드에 완벽하게 맞춰 설계되어 있어 쉬운 설치와 안정적인 연결을 제공합니다.
2. **내구성**: 고품질 소재로 제작되어 내구성이 뛰어나며, 물리적 손상이나 외부 환경으로부터 내부 부품을 보호합니다.
3. **심미성**: 깔끔하고 세련된 디자인으로, 마더보드와 케이스의 외관을 개선하며, 시스템의 전반적인 미관을 한층 돋보이게 합니다.
IO I/O 실드 백 플레이트 백플레이트, 스테인레스 스틸 블렌드 브래킷, 바이오스타 A520MS 용
1. **재질**: 스테인리스 스틸로 제작되어 내구성이 강하고 부식에 저항력이 있습니다.
2. **호환성**: 바이오스타 A520MS 메인보드와 완벽하게 호환되어 다양한 외부 장치와의 연결을 지원합니다.
3. **설치 용이성**: 간편한 설치 디자인으로, 사용자 친화적인 방식으로 빠르게 설치할 수 있습니다.
본문 설명글은 해당 내용 상품과 직접적인 관계가 없을 수도 있습니다.
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